창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-100LSW2700MEFC36X63 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | LSW Series Large Can Type Cap Overview | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Rubycon | |
계열 | LSW | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 2700µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 100V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 3.4A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.500"(12.70mm) | |
크기/치수 | 1.417"(36.00mm) Dia | |
높이 - 장착(최대) | 2.598"(66.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 섀시 실장 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
표준 포장 | 10 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 100LSW2700MEFC36X63 | |
관련 링크 | 100LSW2700M, 100LSW2700MEFC36X63 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 |
![]() | 416F40033ALT | 40MHz ±30ppm 수정 12pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40033ALT.pdf | |
![]() | SIT8008BC-13-33E-59.300000E | OSC XO 3.3V 59.3MHZ OE | SIT8008BC-13-33E-59.300000E.pdf | |
![]() | T1509N18TOF | T1509N18TOF EUEPC module | T1509N18TOF.pdf | |
![]() | PLM3216S900SQ2 | PLM3216S900SQ2 MURATA SMD or Through Hole | PLM3216S900SQ2.pdf | |
![]() | NTD6N10 | NTD6N10 ON TO-252 | NTD6N10.pdf | |
![]() | VE0011PSN | VE0011PSN ORIGINAL SMD or Through Hole | VE0011PSN.pdf | |
![]() | AM29DL163DB-70EF | AM29DL163DB-70EF AMD TSOP | AM29DL163DB-70EF.pdf | |
![]() | NL252018T-22NJ-N | NL252018T-22NJ-N YAGEO SMD or Through Hole | NL252018T-22NJ-N.pdf | |
![]() | AD9739A-EBZ | AD9739A-EBZ AD BGA160 | AD9739A-EBZ.pdf | |
![]() | 5KP22A/CA | 5KP22A/CA VISHAY SMD or Through Hole | 5KP22A/CA.pdf | |
![]() | CBG160808U260T | CBG160808U260T YINGDA SMD or Through Hole | CBG160808U260T.pdf | |
![]() | KVR533D2N4/1G | KVR533D2N4/1G ORIGINAL SMD or Through Hole | KVR533D2N4/1G.pdf |