창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-100B8R2JW500XT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 100B8R2JW500XT | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 100B8R2JW500XT | |
관련 링크 | 100B8R2J, 100B8R2JW500XT 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C1005X5R0J104M | 0.10µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C1005X5R0J104M.pdf | |
![]() | AA2512JK-072K7L | RES SMD 2.7K OHM 5% 1W 2512 | AA2512JK-072K7L.pdf | |
![]() | R452.500MRL | R452.500MRL Littelfus SMD or Through Hole | R452.500MRL.pdf | |
![]() | C2012C-R33J-T | C2012C-R33J-T SAGAMI SMD or Through Hole | C2012C-R33J-T.pdf | |
![]() | TMP88CU74F-3FN6 | TMP88CU74F-3FN6 TOSHIBA QFP | TMP88CU74F-3FN6.pdf | |
![]() | 25LS23PC | 25LS23PC AMD DIP | 25LS23PC.pdf | |
![]() | DS1302N/AN | DS1302N/AN TI DIP8 | DS1302N/AN.pdf | |
![]() | SCDS2D09T-5R6T-S | SCDS2D09T-5R6T-S YAGEO SMD | SCDS2D09T-5R6T-S.pdf | |
![]() | CMF-Series | CMF-Series ORIGINAL SMD or Through Hole | CMF-Series.pdf | |
![]() | HTB18H1G321AF-11 | HTB18H1G321AF-11 ORIGINAL SMD or Through Hole | HTB18H1G321AF-11.pdf | |
![]() | CM8062301044204SR05Y | CM8062301044204SR05Y Intel SMD or Through Hole | CM8062301044204SR05Y.pdf | |
![]() | ALC280Q-GR | ALC280Q-GR REALTEK SMD or Through Hole | ALC280Q-GR.pdf |