창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1008R-681K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1008(R) Series | |
| 카탈로그 페이지 | 1786 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 1008R | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 680nH | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전류 | 760mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 260m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 40 @ 25MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 175MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 25MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.105" L x 0.095" W(2.66mm x 2.41mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.095"(2.41mm) | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 1008R681K DN42025TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1008R-681K | |
| 관련 링크 | 1008R-, 1008R-681K 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | SR151C103JAA | 10000pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.150" L x 0.100" W(3.81mm x 2.54mm) | SR151C103JAA.pdf | |
![]() | CX3225CA40000D0HSSCC | 40MHz ±20ppm 수정 8pF 100옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225CA40000D0HSSCC.pdf | |
![]() | CMF65243K00FKEA11 | RES 243K OHM 1.5W 1% AXIAL | CMF65243K00FKEA11.pdf | |
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![]() | MA4IQP900H | MA4IQP900H MA/COM SMD or Through Hole | MA4IQP900H.pdf | |
![]() | AS7C33256PFS32A-166TQCTR | AS7C33256PFS32A-166TQCTR ALLIANCE TQFP | AS7C33256PFS32A-166TQCTR.pdf | |
![]() | CB3-5I 34.560000MHZ | CB3-5I 34.560000MHZ CTS SMD or Through Hole | CB3-5I 34.560000MHZ.pdf | |
![]() | 550102 | 550102 MAGNETICS SMD or Through Hole | 550102.pdf | |
![]() | K4G323222M-QC50 | K4G323222M-QC50 SAMSUNG QFP | K4G323222M-QC50.pdf | |
![]() | HT9302G-14DIP | HT9302G-14DIP HOLTEK 14DIP | HT9302G-14DIP.pdf | |
![]() | PLT1.5I-M30 | PLT1.5I-M30 PANDUIT/WSI SMD or Through Hole | PLT1.5I-M30.pdf | |
![]() | TX15-100P-9ST-N1 | TX15-100P-9ST-N1 JAE SMD or Through Hole | TX15-100P-9ST-N1.pdf |