창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1008R-182K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1008(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 1008R | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 1.8µH | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전류 | 457mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 720m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 30 @ 7.9MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 76MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 7.9MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD | |
| 크기/치수 | 0.105" L x 0.095" W(2.66mm x 2.41mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.085"(2.16mm) | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 1008R-182K TR 2000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1008R-182K | |
| 관련 링크 | 1008R-, 1008R-182K 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
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![]() | 8532R-18J | 27µH Unshielded Inductor 2.25A 70 mOhm Max 2-SMD | 8532R-18J.pdf | |
![]() | ERJ-B2CFR016V | RES SMD 0.016 OHM 1W 1206 WIDE | ERJ-B2CFR016V.pdf | |
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![]() | C3225X5R1H106MT | C3225X5R1H106MT ORIGINAL SMD or Through Hole | C3225X5R1H106MT.pdf | |
![]() | DEA252450BT-20 | DEA252450BT-20 TDK SMD | DEA252450BT-20.pdf | |
![]() | TLP360J(D4) | TLP360J(D4) TOSHIBA DIP-4 | TLP360J(D4).pdf | |
![]() | TQS-849B-7R-935.0M | TQS-849B-7R-935.0M TOYOCOM SMD or Through Hole | TQS-849B-7R-935.0M.pdf | |
![]() | AS1004S1.2 | AS1004S1.2 ALPHA SO-8 | AS1004S1.2.pdf | |
![]() | XPC860ENZP25A3 | XPC860ENZP25A3 MOT BGA | XPC860ENZP25A3.pdf | |
![]() | MSM6000CD90 | MSM6000CD90 QUALCOMM BGA | MSM6000CD90.pdf | |
![]() | LA99B/EG-1-PF | LA99B/EG-1-PF LIGITEK ROHS | LA99B/EG-1-PF.pdf |