창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1008R-039K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1008(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 1008R | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 페놀(Phenolic) | |
| 유도 용량 | 3.9nH | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전류 | 1.562A | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 50m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 40 @ 50MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 2.7GHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 50MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD | |
| 크기/치수 | 0.105" L x 0.095" W(2.66mm x 2.41mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.085"(2.16mm) | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 1008R-039K TR 2000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1008R-039K | |
| 관련 링크 | 1008R-, 1008R-039K 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 416F26025IDT | 26MHz ±20ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F26025IDT.pdf | |
![]() | RT0805DRD07174KL | RES SMD 174K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RT0805DRD07174KL.pdf | |
![]() | BFR181/E6327 | BFR181/E6327 INFINEON SMD or Through Hole | BFR181/E6327.pdf | |
![]() | JV2N1093 | JV2N1093 MOT CAN | JV2N1093.pdf | |
![]() | D7506C073 | D7506C073 NEC DIP | D7506C073.pdf | |
![]() | PC3SD21NTZB/MOC3062 | PC3SD21NTZB/MOC3062 ORIGINAL SMD or Through Hole | PC3SD21NTZB/MOC3062.pdf | |
![]() | A1392 | A1392 SANYO TO-92 | A1392.pdf | |
![]() | MC5813 | MC5813 NEC SMD or Through Hole | MC5813.pdf | |
![]() | XC2S100E-7TQ144C | XC2S100E-7TQ144C XILINX SMD or Through Hole | XC2S100E-7TQ144C.pdf | |
![]() | TDA9887T/V4,118 | TDA9887T/V4,118 NXP SOT137 | TDA9887T/V4,118.pdf | |
![]() | UPC2712TB/C1H | UPC2712TB/C1H NEC SOT-363 | UPC2712TB/C1H.pdf | |
![]() | EUP3412 | EUP3412 EUTECH TDFN-10 | EUP3412.pdf |