창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-1008HQ-7N8XGBC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 1008HQ-7N8XGBC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 1008HQ-7N8XGBC | |
관련 링크 | 1008HQ-7, 1008HQ-7N8XGBC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | CMF55887R00DHEB | RES 887 OHM 1/2W .5% AXIAL | CMF55887R00DHEB.pdf | |
![]() | A100500180 | A100500180 TERADYNE SMD or Through Hole | A100500180.pdf | |
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![]() | MMPZ5242BGP | MMPZ5242BGP ON SOD123 | MMPZ5242BGP.pdf | |
![]() | K6X4008C1F-GB70T00 | K6X4008C1F-GB70T00 SAMSUNG SOP | K6X4008C1F-GB70T00.pdf | |
![]() | UCVE4-307A | UCVE4-307A ALPS SMD or Through Hole | UCVE4-307A.pdf | |
![]() | MKP-104K0305AB1151U | MKP-104K0305AB1151U HJC SMD or Through Hole | MKP-104K0305AB1151U.pdf | |
![]() | TDA3800G/AS/S | TDA3800G/AS/S PHI SMD or Through Hole | TDA3800G/AS/S.pdf |