창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-1008HQ-12NXFLW | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 1008HQ-12NXFLW | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 1008HQ-12NXFLW | |
관련 링크 | 1008HQ-1, 1008HQ-12NXFLW 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | CM309E29491200ABJT | 29.4912MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | CM309E29491200ABJT.pdf | |
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![]() | 1S2838-T1B(A6) | 1S2838-T1B(A6) NEC SOT23 | 1S2838-T1B(A6).pdf | |
![]() | MOC3041S-M | MOC3041S-M Fairchi SMD or Through Hole | MOC3041S-M.pdf | |
![]() | XR2211ACD (LF) | XR2211ACD (LF) EXAR SOIC | XR2211ACD (LF).pdf | |
![]() | XR16C854DIV-F | XR16C854DIV-F EXAR SMD or Through Hole | XR16C854DIV-F.pdf | |
![]() | SP63005T | SP63005T LX SMD or Through Hole | SP63005T.pdf | |
![]() | MSM-6125-0-409CSP-TR-UM-90 | MSM-6125-0-409CSP-TR-UM-90 QUALCOMM BGAPB | MSM-6125-0-409CSP-TR-UM-90.pdf |