창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1008CS-472XKBB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 1008CS-472XKBB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 1008CS-472XKBB | |
| 관련 링크 | 1008CS-4, 1008CS-472XKBB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0225C1E4R5CDAEL | 4.5pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | GRM0225C1E4R5CDAEL.pdf | |
![]() | 66F060 | THERMOSTAT 60 DEG NO 8-DIP | 66F060.pdf | |
![]() | 74AC174M | 74AC174M ST SMD or Through Hole | 74AC174M.pdf | |
![]() | 1210 10M J | 1210 10M J TASUND SMD or Through Hole | 1210 10M J.pdf | |
![]() | MSP430F245IMP | MSP430F245IMP TI LQFP64 | MSP430F245IMP.pdf | |
![]() | 8925904770 | 8925904770 ST QFP-52 | 8925904770.pdf | |
![]() | HD7HC393FP | HD7HC393FP HIT SOIC5.2mm | HD7HC393FP.pdf | |
![]() | C0402ZRY5V7BB223 | C0402ZRY5V7BB223 PHYCOMP SMD or Through Hole | C0402ZRY5V7BB223.pdf | |
![]() | MF-VS210L | MF-VS210L bourns SMD | MF-VS210L.pdf | |
![]() | DF37C-10DP-0.4V(51) | DF37C-10DP-0.4V(51) HRS SMD | DF37C-10DP-0.4V(51).pdf |