창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1008CS-331XJBC-330N | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 1008CS-331XJBC-330N | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 1008CS-331XJBC-330N | |
| 관련 링크 | 1008CS-331X, 1008CS-331XJBC-330N 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| AM-16.000MEPV-T | 16MHz ±10ppm 수정 8pF 100옴 -40°C ~ 105°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | AM-16.000MEPV-T.pdf | ||
![]() | RR0816P-2153-D-33D | RES SMD 215K OHM 0.5% 1/16W 0603 | RR0816P-2153-D-33D.pdf | |
![]() | CP00051K000JB14 | RES 1K OHM 5W 5% AXIAL | CP00051K000JB14.pdf | |
![]() | SSP100M1CC07-AP | SSP100M1CC07-AP JAM SMD or Through Hole | SSP100M1CC07-AP.pdf | |
![]() | SPX1581T5-L/TR | SPX1581T5-L/TR SIPEX SOT263-5 | SPX1581T5-L/TR.pdf | |
![]() | APSFPA6E2 | APSFPA6E2 Amphenol SMD or Through Hole | APSFPA6E2.pdf | |
![]() | RFP25N10L | RFP25N10L Intersil SMD or Through Hole | RFP25N10L.pdf | |
![]() | SDWL2520FD4R7MTF | SDWL2520FD4R7MTF Sunlord SMD or Through Hole | SDWL2520FD4R7MTF.pdf | |
![]() | UC1611J | UC1611J ORIGINAL DIP | UC1611J .pdf | |
![]() | L78L33ACUTR-ST | L78L33ACUTR-ST ORIGINAL SMD or Through Hole | L78L33ACUTR-ST.pdf | |
![]() | UB1421 | UB1421 ORIGINAL SOP | UB1421.pdf | |
![]() | AC14G | AC14G ON SOP-14 | AC14G.pdf |