창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1008CS-272XGLC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 1008CS-272XGLC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 1008CS-272XGLC | |
| 관련 링크 | 1008CS-2, 1008CS-272XGLC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0157010.DR | FUSE BRD MNT 10A 125VAC/VDC SMD | 0157010.DR.pdf | |
![]() | XMLAWT-02-0000-0000T60E2 | LED Lighting XLamp® XM-L White, Cool 5700K 2.9V 700mA 125° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XMLAWT-02-0000-0000T60E2.pdf | |
![]() | ERA-8AEB1372V | RES SMD 13.7K OHM 0.1% 1/4W 1206 | ERA-8AEB1372V.pdf | |
![]() | 39870-0617 | 39870-0617 BEAU SMD or Through Hole | 39870-0617.pdf | |
![]() | K4M563233G-HG75 | K4M563233G-HG75 samsung FBGA. | K4M563233G-HG75.pdf | |
![]() | ST72F521M9T | ST72F521M9T ST SMD or Through Hole | ST72F521M9T.pdf | |
![]() | KIA7358P | KIA7358P KEC SIP9 | KIA7358P.pdf | |
![]() | CLC430AJE-TR13/NOPB | CLC430AJE-TR13/NOPB NS/CLC SOP8 | CLC430AJE-TR13/NOPB.pdf | |
![]() | SGM2104 | SGM2104 SGM SOT23-5 | SGM2104.pdf | |
![]() | CI322522ST-560K | CI322522ST-560K ORIGINAL 3225 | CI322522ST-560K.pdf | |
![]() | MAX1508ETA | MAX1508ETA MAXIM TDNF-8 | MAX1508ETA.pdf | |
![]() | ASP-106015-01 | ASP-106015-01 SAM SIP | ASP-106015-01.pdf |