창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1008-822K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1008(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 1008 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 8.2µH | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전류 | 264mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 2.16옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 30 @ 7.9MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 33MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 7.9MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.105" L x 0.095" W(2.66mm x 2.41mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.095"(2.41mm) | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | DN08822TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1008-822K | |
| 관련 링크 | 1008-, 1008-822K 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
|  | CPF0603B4K99E1 | RES SMD 4.99KOHM 0.1% 1/16W 0603 | CPF0603B4K99E1.pdf | |
|  | 1646T00REA12 | 1646T00REA12 AGERE QFP | 1646T00REA12.pdf | |
|  | FFA-0023-1 | FFA-0023-1 APC CIRC BRKR-MX28B 70A | FFA-0023-1.pdf | |
|  | 4N353SD | 4N353SD Fairchi SMD or Through Hole | 4N353SD.pdf | |
|  | X5649S | X5649S XICOR SOP14 | X5649S.pdf | |
|  | 44150-0005 | 44150-0005 MOLEX SMD or Through Hole | 44150-0005.pdf | |
|  | LBM673-M2N2-35 | LBM673-M2N2-35 OSRAM ROHS | LBM673-M2N2-35.pdf | |
|  | 1840400-1 | 1840400-1 TYCO SMD or Through Hole | 1840400-1.pdf | |
|  | LM77CIM5TR-LF | LM77CIM5TR-LF NS SMD or Through Hole | LM77CIM5TR-LF.pdf | |
|  | 2-5700-IG1-P10-DD-2A | 2-5700-IG1-P10-DD-2A E-T-A SMD or Through Hole | 2-5700-IG1-P10-DD-2A.pdf | |
|  | BUP23A | BUP23A NXP TO-3P | BUP23A.pdf |