창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-1008-680K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | ||
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 1008(R) Series | |
카탈로그 페이지 | 1786 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | API Delevan Inc. | |
계열 | 1008 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | - | |
소재 - 코어 | 페놀(Phenolic) | |
유도 용량 | 68nH | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전류 | 823mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 180m옴최대 | |
Q @ 주파수 | 25 @ 50MHz | |
주파수 - 자기 공진 | 1GHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 50MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 비표준 | |
크기/치수 | 0.105" L x 0.095" W(2.66mm x 2.41mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.095"(2.41mm) | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | DN08680TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 1008-680K | |
관련 링크 | 1008-, 1008-680K 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 |
![]() | XRCGB24M000F3G00R0 | 24MHz ±30ppm 수정 6pF 150옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | XRCGB24M000F3G00R0.pdf | |
![]() | CRCW1206511RDHEAP | RES SMD 511 OHM 0.5% 1/4W 1206 | CRCW1206511RDHEAP.pdf | |
![]() | TFK470 | TFK470 INFINEON TSSOP24 | TFK470.pdf | |
![]() | CF338-PX0451GMR | CF338-PX0451GMR SILICON QFN | CF338-PX0451GMR.pdf | |
![]() | ESM1602B | ESM1602B ST DIP14 | ESM1602B.pdf | |
![]() | TL750L08QKC | TL750L08QKC TI NA | TL750L08QKC.pdf | |
![]() | MOG0004A | MOG0004A GPS CDIP | MOG0004A.pdf | |
![]() | HMC865LC3C | HMC865LC3C HITTITE SMD or Through Hole | HMC865LC3C.pdf | |
![]() | TMX320VC5510GGW22 | TMX320VC5510GGW22 TI SMD or Through Hole | TMX320VC5510GGW22.pdf | |
![]() | 5639ADKB | 5639ADKB APEM ORIGINAL | 5639ADKB.pdf | |
![]() | TXC03303AIPQ | TXC03303AIPQ STMicro SOP | TXC03303AIPQ.pdf | |
![]() | CBCR-08-823J2A | CBCR-08-823J2A HITACHI SMD or Through Hole | CBCR-08-823J2A.pdf |