창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1008-472J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1008(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 1008 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 4.7µH | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전류 | 334mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 1.35옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 30 @ 7.9MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 47MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 7.9MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.105" L x 0.095" W(2.66mm x 2.41mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.095"(2.41mm) | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | DN08472JTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1008-472J | |
| 관련 링크 | 1008-, 1008-472J 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | EXB-14V683JX | RES ARRAY 2 RES 68K OHM 0302 | EXB-14V683JX.pdf | |
![]() | RNF12FTC787K | RES 787K OHM 1/2W 1% AXIAL | RNF12FTC787K.pdf | |
![]() | IXFH13N48 | IXFH13N48 IXYS TO-3P | IXFH13N48.pdf | |
![]() | LCB22G0205B3 | LCB22G0205B3 SUMSUNG SMD or Through Hole | LCB22G0205B3.pdf | |
![]() | LP2987ILD-5.0 | LP2987ILD-5.0 NS/NS SMD or Through Hole | LP2987ILD-5.0.pdf | |
![]() | SPT38L-294MLD | SPT38L-294MLD ORIGINAL SMD or Through Hole | SPT38L-294MLD.pdf | |
![]() | MP10181EY | MP10181EY MPS SOP | MP10181EY.pdf | |
![]() | LQW18ANR10J00T1M00-03 | LQW18ANR10J00T1M00-03 MURATA SMD or Through Hole | LQW18ANR10J00T1M00-03.pdf | |
![]() | HC1H338M25030HA174 | HC1H338M25030HA174 SAMWHA SMD or Through Hole | HC1H338M25030HA174.pdf | |
![]() | ABLEBOND2025D | ABLEBOND2025D ORIGINAL SMD or Through Hole | ABLEBOND2025D.pdf | |
![]() | K4T51083QG-HC(L)D5 | K4T51083QG-HC(L)D5 SAMSUNG BGA | K4T51083QG-HC(L)D5.pdf | |
![]() | LM317AL TO-252 | LM317AL TO-252 UTC SMD or Through Hole | LM317AL TO-252.pdf |