창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1008-330K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1008(R) Series | |
| 카탈로그 페이지 | 1786 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 1008 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 페놀(Phenolic) | |
| 유도 용량 | 33nH | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전류 | 1.105A | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 100m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 30 @ 50MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 1.45GHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 50MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.105" L x 0.095" W(2.66mm x 2.41mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.095"(2.41mm) | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | DN08330TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1008-330K | |
| 관련 링크 | 1008-, 1008-330K 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | AHA50AFB-2R5 | RES CHAS MNT 2.5 OHM 1% 50W | AHA50AFB-2R5.pdf | |
![]() | AA0805FR-07365RL | RES SMD 365 OHM 1% 1/8W 0805 | AA0805FR-07365RL.pdf | |
![]() | CMF6030R100FKRE70 | RES 30.1 OHM 1W 1% AXIAL | CMF6030R100FKRE70.pdf | |
![]() | UC3706DWG4 | UC3706DWG4 TI SMD or Through Hole | UC3706DWG4.pdf | |
![]() | M74LS293P | M74LS293P MIT DIP-14 | M74LS293P.pdf | |
![]() | CM55X5R107K06AT 2220-107K | CM55X5R107K06AT 2220-107K KYOCERA SMD or Through Hole | CM55X5R107K06AT 2220-107K.pdf | |
![]() | BD47462G | BD47462G ROHM SOT-153 | BD47462G.pdf | |
![]() | SSM3J36FS(TE85L.F) | SSM3J36FS(TE85L.F) Toshiba SMD or Through Hole | SSM3J36FS(TE85L.F).pdf | |
![]() | NC3MBV | NC3MBV NEUTRIK SMD or Through Hole | NC3MBV.pdf | |
![]() | SC73P2602SN2 | SC73P2602SN2 SILAN SOP | SC73P2602SN2.pdf | |
![]() | GL032A11FAI | GL032A11FAI ORIGINAL BGA | GL032A11FAI.pdf | |
![]() | DS1806E | DS1806E MAX DS1806E | DS1806E.pdf |