창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1008-103J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1008(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 1008 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 10µH | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전류 | 245mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 2.5옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 30 @ 7.9MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 28MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 7.9MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.105" L x 0.095" W(2.66mm x 2.41mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.095"(2.41mm) | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | DN08103JTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1008-103J | |
| 관련 링크 | 1008-, 1008-103J 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D110MXPAC | 11pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D110MXPAC.pdf | |
![]() | BSZ076N06NS3GATMA1 | MOSFET N-CH 60V 20A TSDSON-8 | BSZ076N06NS3GATMA1.pdf | |
![]() | LQW15AN72NJ00D | 72nH Unshielded Wirewound Inductor 135mA 2.1 Ohm Max 0402 (1005 Metric) | LQW15AN72NJ00D.pdf | |
![]() | H57V641620FTP-6-A | H57V641620FTP-6-A hynix TSOP54 | H57V641620FTP-6-A.pdf | |
![]() | LTC3541EDD-2 | LTC3541EDD-2 LCHQ QFN | LTC3541EDD-2.pdf | |
![]() | MAD2WDI | MAD2WDI N/A BGA | MAD2WDI.pdf | |
![]() | L6561 | L6561 ST DIP8 | L6561 .pdf | |
![]() | 526103071 | 526103071 MOLEX SMD or Through Hole | 526103071.pdf | |
![]() | TMP82C55AM10 | TMP82C55AM10 TOSHIBA SMD or Through Hole | TMP82C55AM10.pdf | |
![]() | DEMM9SLA183 | DEMM9SLA183 CANNON SMD or Through Hole | DEMM9SLA183.pdf | |
![]() | TEA5317 | TEA5317 ORIGINAL DIP | TEA5317.pdf |