창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1008-039M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1008(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 1008 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 페놀(Phenolic) | |
| 유도 용량 | 3.9nH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 1.562A | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 50m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 40 @ 50MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 2.7GHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 50MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.105" L x 0.095" W(2.66mm x 2.41mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.095"(2.41mm) | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1008-039M | |
| 관련 링크 | 1008-, 1008-039M 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
| AOB280L | MOSFET N-CH 80V 20.5A TO263 | AOB280L.pdf | ||
![]() | RCS06032K61FKEA | RES SMD 2.61K OHM 1% 1/4W 0603 | RCS06032K61FKEA.pdf | |
![]() | RWR89SR150FRJAN | RWR89SR150FRJAN DALE SMD or Through Hole | RWR89SR150FRJAN.pdf | |
![]() | GF063P1B501M | GF063P1B501M TOCOS SMD or Through Hole | GF063P1B501M.pdf | |
![]() | E050G | E050G WJ QFN | E050G.pdf | |
![]() | D23-766162003 | D23-766162003 RAYHOME SMD or Through Hole | D23-766162003.pdf | |
![]() | S29GL064A10A10TFIR10H | S29GL064A10A10TFIR10H SPANSION TSOP | S29GL064A10A10TFIR10H.pdf | |
![]() | SC442462DW | SC442462DW MOTOROLA SOP | SC442462DW.pdf | |
![]() | BSRE160ELL100ME05D | BSRE160ELL100ME05D NIPPON DIP | BSRE160ELL100ME05D.pdf | |
![]() | LAL02TB180K | LAL02TB180K TAIYO DIP | LAL02TB180K.pdf | |
![]() | BZG04C160 | BZG04C160 TAYCHIPST SMD or Through Hole | BZG04C160.pdf |