창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1006-0022-330 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 1006-0022-330 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 1006-0022-330 | |
| 관련 링크 | 1006-00, 1006-0022-330 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F52025IAT | 52MHz ±20ppm 수정 10pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F52025IAT.pdf | |
![]() | CB5JBR220 | RES .22 OHM 5W 5% CERAMIC WW | CB5JBR220.pdf | |
![]() | PA7024P-15/20 | PA7024P-15/20 ICT DIP | PA7024P-15/20.pdf | |
![]() | JNTY5147 | JNTY5147 ORIGINAL SMD or Through Hole | JNTY5147.pdf | |
![]() | CU1V689M51120 | CU1V689M51120 SAMW DIP2 | CU1V689M51120.pdf | |
![]() | LH28F800BGN-BL85 | LH28F800BGN-BL85 SHARP SOP44 | LH28F800BGN-BL85.pdf | |
![]() | ICS810001DK-21T | ICS810001DK-21T IDT 32 VFQFN | ICS810001DK-21T.pdf | |
![]() | R20120 | R20120 Microsemi MODULE | R20120.pdf | |
![]() | T496D106K025AT | T496D106K025AT KEMET SMD | T496D106K025AT.pdf | |
![]() | S54F08/BGA | S54F08/BGA SIGNETIC CDIP14 | S54F08/BGA.pdf | |
![]() | RJ24(F)L | RJ24(F)L BOURNS SMD or Through Hole | RJ24(F)L.pdf | |
![]() | HDMP-1648 | HDMP-1648 HDMP QFP64 | HDMP-1648.pdf |