창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-1005316-02-1005882 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 1005316-02-1005882 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 1005316-02-1005882 | |
관련 링크 | 1005316-02, 1005316-02-1005882 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
ECS-60-S-7S-TR | 6MHz ±30ppm 수정 시리즈 100옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SOJ, 9.40mm 피치 | ECS-60-S-7S-TR.pdf | ||
SS21V-250015 | 1.5mH @ 1kHz 2 Line Common Mode Choke Through Hole 2.5A DCR 100 mOhm | SS21V-250015.pdf | ||
060305NB5 | 060305NB5 ORIGINAL 1608 | 060305NB5.pdf | ||
IT1102UA2 | IT1102UA2 SWITR SMD or Through Hole | IT1102UA2.pdf | ||
VJ1206Y223KXATM | VJ1206Y223KXATM VISHAY SMD | VJ1206Y223KXATM.pdf | ||
FDS6520 | FDS6520 FDS SOP-8 | FDS6520.pdf | ||
MB89P637PF | MB89P637PF FUJITSU SMD or Through Hole | MB89P637PF.pdf | ||
DSPIC33FJ06GS102-I/SP | DSPIC33FJ06GS102-I/SP MIC TQFP-64-80-100 | DSPIC33FJ06GS102-I/SP.pdf | ||
XC2V6000-BG957 | XC2V6000-BG957 XILINX BGA-957 | XC2V6000-BG957.pdf | ||
UTG20AC | UTG20AC FCI SMD or Through Hole | UTG20AC.pdf | ||
DEMO9S08LL16 | DEMO9S08LL16 FSL SMD or Through Hole | DEMO9S08LL16.pdf | ||
SB03 | SB03 MAX SMD or Through Hole | SB03.pdf |