창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-100400-4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 100400-4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | Connector | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 100400-4 | |
| 관련 링크 | 1004, 100400-4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| DEA1X3D101JB2B | 100pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | DEA1X3D101JB2B.pdf | ||
![]() | DFEG7030D-3R3M=P3 | 3.3µH Shielded Inductor 5.4A 29 mOhm Max Nonstandard | DFEG7030D-3R3M=P3.pdf | |
![]() | CMF5560R000JKRE39 | RES 60 OHM 1/2W 5% AXIAL | CMF5560R000JKRE39.pdf | |
![]() | GX-HL15AI-P | Inductive Proximity Sensor 0.264" (6.7mm) IP68 Module | GX-HL15AI-P.pdf | |
![]() | HLMP2885F | HLMP2885F HP SMD or Through Hole | HLMP2885F.pdf | |
![]() | L675613-08 | L675613-08 OKI A | L675613-08.pdf | |
![]() | 53D331K | 53D331K ORIGINAL DIP | 53D331K.pdf | |
![]() | 88CS38N-3U15 | 88CS38N-3U15 ORION DIP42 | 88CS38N-3U15.pdf | |
![]() | M81019FP DBOJ | M81019FP DBOJ MIT SSOP | M81019FP DBOJ.pdf | |
![]() | FF1121 | FF1121 ORIGINAL TSSOP20 | FF1121.pdf | |
![]() | SE160M0150B7F-1632 | SE160M0150B7F-1632 YA DIP | SE160M0150B7F-1632.pdf |