창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1004-0018-300 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 1004-0018-300 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 1004-0018-300 | |
| 관련 링크 | 1004-00, 1004-0018-300 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FA-238 25.0000MD20X-K5 | 25MHz ±30ppm 수정 10pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-238 25.0000MD20X-K5.pdf | |
![]() | RC1608F753CS | RES SMD 75K OHM 1% 1/10W 0603 | RC1608F753CS.pdf | |
![]() | CR0402-FX-2213GLF | RES SMD 221K OHM 1% 1/16W 0402 | CR0402-FX-2213GLF.pdf | |
![]() | RG2012P-1691-W-T5 | RES SMD 1.69KOHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012P-1691-W-T5.pdf | |
![]() | 3031-153-1 | 3031-153-1 NO PLCC28 | 3031-153-1.pdf | |
![]() | K4E641612C-GL60T00 | K4E641612C-GL60T00 SAMSUNG BGA | K4E641612C-GL60T00.pdf | |
![]() | MLF2012A1R2XT | MLF2012A1R2XT TDK SMD or Through Hole | MLF2012A1R2XT.pdf | |
![]() | XC3164A-03Q160C | XC3164A-03Q160C XILINX QFP160 | XC3164A-03Q160C.pdf | |
![]() | 6278415-2 | 6278415-2 GENESIS SOP8 | 6278415-2.pdf | |
![]() | MCM144101P | MCM144101P MOTOROLA SMD or Through Hole | MCM144101P.pdf | |
![]() | R65C22C3E | R65C22C3E ROCKWELL DIP | R65C22C3E.pdf | |
![]() | 3262D | 3262D ORIGINAL SOT-26 | 3262D.pdf |