창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-100354658 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 100354658 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TQFP176 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 100354658 | |
관련 링크 | 10035, 100354658 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ABM3B-22.000MHZ-10-1-U-T | 22MHz ±10ppm 수정 10pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM3B-22.000MHZ-10-1-U-T.pdf | |
![]() | RN73C1J10R5BTG | RES SMD 10.5 OHM 0.1% 1/16W 0603 | RN73C1J10R5BTG.pdf | |
![]() | MBT2907AT-7 | MBT2907AT-7 DIODESINC SMD or Through Hole | MBT2907AT-7.pdf | |
![]() | 20.945MHZ(DIP-2P) | 20.945MHZ(DIP-2P) JAPAN 3X8-2P | 20.945MHZ(DIP-2P).pdf | |
![]() | LT1587S-1.5 | LT1587S-1.5 LT TO263 | LT1587S-1.5.pdf | |
![]() | HCF9202 | HCF9202 HCF DIP-28 | HCF9202.pdf | |
![]() | L1SS355T1G/SOD323 | L1SS355T1G/SOD323 XYT SMD or Through Hole | L1SS355T1G/SOD323.pdf | |
![]() | BC860/A/B/C | BC860/A/B/C ORIGINAL SOT-23 | BC860/A/B/C.pdf | |
![]() | 0821+ | 0821+ ORIGINAL SMD or Through Hole | 0821+.pdf | |
![]() | LM3641MX | LM3641MX NS SOP-8 | LM3641MX.pdf | |
![]() | CN82357N | CN82357N S DIP | CN82357N.pdf | |
![]() | 437L427 | 437L427 ST BGA | 437L427.pdf |