창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-10029449-002TLF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 10029449-002TLF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 10029449-002TLF | |
관련 링크 | 10029449-, 10029449-002TLF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CGA1A2X7R1C222K030BA | 2200pF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | CGA1A2X7R1C222K030BA.pdf | |
![]() | GRM0336T1E4R6CD01D | 4.6pF 25V 세라믹 커패시터 T2H 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0336T1E4R6CD01D.pdf | |
![]() | FXP832.03.0458D | 2.4GHz, 5.4GHz Bluetooth, WLAN, Zigbee™ Flat Patch RF Antenna 2.4GHz ~ 2.5GHz, 4.9GHz ~ 5.8GHz 3.66dBi, 5.33dBi Connector, RP-SMA Male Adhesive | FXP832.03.0458D.pdf | |
![]() | TEESVP0J226M8R | TEESVP0J226M8R NEC TOKIN SMD or Through Hole | TEESVP0J226M8R.pdf | |
![]() | 216PNAKA11FG (M52-P) | 216PNAKA11FG (M52-P) ATi BGA | 216PNAKA11FG (M52-P).pdf | |
![]() | 82C206L | 82C206L CU PLCC84 | 82C206L.pdf | |
![]() | XC3S1000-5FGG320I | XC3S1000-5FGG320I XILINX BGA320 | XC3S1000-5FGG320I.pdf | |
![]() | HEF4040BPN | HEF4040BPN NXP DIP | HEF4040BPN.pdf | |
![]() | HSC2482 | HSC2482 ORIGINAL SMD or Through Hole | HSC2482.pdf | |
![]() | REC15-2412SRW/H | REC15-2412SRW/H ORIGINAL DC DC converter | REC15-2412SRW/H.pdf | |
![]() | C287000MAC | C287000MAC ARCOTRON SMD or Through Hole | C287000MAC.pdf |