창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-100164DCQR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 100164DCQR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CDIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 100164DCQR | |
| 관련 링크 | 100164, 100164DCQR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445C35H24M00000 | 24MHz ±30ppm 수정 32pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C35H24M00000.pdf | |
![]() | CRCW08052K20JNTC | RES SMD 2.2K OHM 5% 1/8W 0805 | CRCW08052K20JNTC.pdf | |
![]() | CMF551M6200FKRE | RES 1.62M OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF551M6200FKRE.pdf | |
![]() | T178F06TEL | T178F06TEL EUPEC SMD or Through Hole | T178F06TEL.pdf | |
![]() | XCV400E/FG676AFS | XCV400E/FG676AFS XILINX BGA | XCV400E/FG676AFS.pdf | |
![]() | IRFZ24. | IRFZ24. IR TO-220 | IRFZ24..pdf | |
![]() | LT1537CSW#TR | LT1537CSW#TR LINEAR 7.2mm-28 | LT1537CSW#TR.pdf | |
![]() | TLV803RDBZT | TLV803RDBZT TI SOT23-3 | TLV803RDBZT.pdf | |
![]() | TV06B750KB | TV06B750KB COMCHIP SMD or Through Hole | TV06B750KB.pdf | |
![]() | Z/D BZX79C33(ROHS,AMMO,10K) D/C08 | Z/D BZX79C33(ROHS,AMMO,10K) D/C08 NXP SMD or Through Hole | Z/D BZX79C33(ROHS,AMMO,10K) D/C08.pdf | |
![]() | 215HCP5ALA11FG RC415/200 | 215HCP5ALA11FG RC415/200 ATI BGA | 215HCP5ALA11FG RC415/200.pdf | |
![]() | D43256BGW-B10X-GJL | D43256BGW-B10X-GJL NEC TSSOP | D43256BGW-B10X-GJL.pdf |