창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-100163DM-MLS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 100163DM-MLS | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CDIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 100163DM-MLS | |
관련 링크 | 100163D, 100163DM-MLS 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 1812WC122KAT1A | 1200pF 2500V(2.5kV) 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 1812WC122KAT1A.pdf | |
![]() | C2012X5R0J225M/1.25 | 2.2µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C2012X5R0J225M/1.25.pdf | |
![]() | OP27EZ/AZ/FZ | OP27EZ/AZ/FZ ADI DIP8 | OP27EZ/AZ/FZ.pdf | |
![]() | 4.000MHZ | 4.000MHZ TBSF SMD or Through Hole | 4.000MHZ.pdf | |
![]() | W83977AF-AW | W83977AF-AW WINBOND QFP | W83977AF-AW.pdf | |
![]() | HSMP3824-L31 | HSMP3824-L31 HP SMD or Through Hole | HSMP3824-L31.pdf | |
![]() | 2SD1046E | 2SD1046E SANYO SMD or Through Hole | 2SD1046E.pdf | |
![]() | TM250GZ-2H | TM250GZ-2H MITSUBISHI SMD or Through Hole | TM250GZ-2H.pdf | |
![]() | UPC1251G2(3) | UPC1251G2(3) NEC SOP-8 | UPC1251G2(3).pdf | |
![]() | CF340-PM0578GQ | CF340-PM0578GQ SILICON QFN | CF340-PM0578GQ.pdf | |
![]() | TPS40020 | TPS40020 TI sop | TPS40020.pdf |