창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-10008LS-822XJ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 10008LS-822XJ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 10008LS-822XJ | |
관련 링크 | 10008LS, 10008LS-822XJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GRM1555C1H5R5BA01D | 5.5pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1H5R5BA01D.pdf | |
![]() | 416F37433AAR | 37.4MHz ±30ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37433AAR.pdf | |
![]() | AT1206BRD073K65L | RES SMD 3.65K OHM 0.1% 1/4W 1206 | AT1206BRD073K65L.pdf | |
![]() | Y1628105K000B9W | RES SMD 105K OHM 0.1% 3/4W 2512 | Y1628105K000B9W.pdf | |
![]() | BD112 | BD112 ST TO-3 | BD112.pdf | |
![]() | XC2V3000BF957-5I | XC2V3000BF957-5I XILTNX BGA | XC2V3000BF957-5I.pdf | |
![]() | U2783B-AFPG3 | U2783B-AFPG3 TEMIC NA | U2783B-AFPG3.pdf | |
![]() | R8J32221FPV | R8J32221FPV NRNESAS QFP | R8J32221FPV.pdf | |
![]() | AD830JRZ-R7 | AD830JRZ-R7 ADI 8-SOIC | AD830JRZ-R7.pdf | |
![]() | M66355FP | M66355FP MIT QFP | M66355FP.pdf | |
![]() | HANN125A | HANN125A ORIGINAL SMD or Through Hole | HANN125A.pdf | |
![]() | A608-SPA-AC | A608-SPA-AC ORIGINAL T0-92 | A608-SPA-AC.pdf |