창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-100-5825-04JAPAN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 100-5825-04JAPAN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 100-5825-04JAPAN | |
| 관련 링크 | 100-5825-, 100-5825-04JAPAN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP385527016JIP2T0 | 2.7µF Film Capacitor 110V 160V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.472" W (26.00mm x 12.00mm) | MKP385527016JIP2T0.pdf | |
![]() | S1812R-332J | 3.3µH Shielded Inductor 534mA 700 mOhm Max 1812 (4532 Metric) | S1812R-332J.pdf | |
![]() | RG3216V-3301-B-T5 | RES SMD 3.3K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216V-3301-B-T5.pdf | |
![]() | D12S09-1W | D12S09-1W HLDY SMD or Through Hole | D12S09-1W.pdf | |
![]() | 1SS388(TPH3 | 1SS388(TPH3 TOSHIBA SMD or Through Hole | 1SS388(TPH3.pdf | |
![]() | QD8257 | QD8257 INTEL DIP | QD8257.pdf | |
![]() | KAILING-KLKC/86C807N/5EA8 | KAILING-KLKC/86C807N/5EA8 ORIGINAL SMD or Through Hole | KAILING-KLKC/86C807N/5EA8.pdf | |
![]() | AMS1501CM-2.85 | AMS1501CM-2.85 AMS TO-2635LEAD | AMS1501CM-2.85.pdf | |
![]() | UML25F | UML25F ASI SMD or Through Hole | UML25F.pdf | |
![]() | 74LV574DB+112 | 74LV574DB+112 PHILIPS SMD or Through Hole | 74LV574DB+112.pdf | |
![]() | HYB25D256400BC-5 | HYB25D256400BC-5 Qimonda FBGA | HYB25D256400BC-5.pdf | |
![]() | AU1200500MGD | AU1200500MGD rmi SMD or Through Hole | AU1200500MGD.pdf |