창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-10.1376MHZ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 10.1376MHZ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 10.1376MHZ | |
관련 링크 | 10.137, 10.1376MHZ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RT0402FRE0736R5L | RES SMD 36.5 OHM 1% 1/16W 0402 | RT0402FRE0736R5L.pdf | |
![]() | YC124-FR-07620KL | RES ARRAY 4 RES 620K OHM 0804 | YC124-FR-07620KL.pdf | |
![]() | CMF071K5000JLRE | RES 1.5K OHM 1/2W 5% AXIAL | CMF071K5000JLRE.pdf | |
![]() | AGL125V5-VQG100I | AGL125V5-VQG100I ACTEL SMD or Through Hole | AGL125V5-VQG100I.pdf | |
![]() | ICX039AT | ICX039AT SONY CDIP | ICX039AT.pdf | |
![]() | XCV150-4FG256C | XCV150-4FG256C XILINX BGA | XCV150-4FG256C.pdf | |
![]() | ML141-251 | ML141-251 ORIGINAL DIP | ML141-251.pdf | |
![]() | MAX7650CPA | MAX7650CPA MAXIM DIP-8 | MAX7650CPA.pdf | |
![]() | BBGAPRAM | BBGAPRAM ALCATEL BGA | BBGAPRAM.pdf | |
![]() | 3314W-1-203E | 3314W-1-203E BOURNS SMD or Through Hole | 3314W-1-203E.pdf | |
![]() | TSC73-331K | TSC73-331K SUMIDA SMD or Through Hole | TSC73-331K.pdf | |
![]() | MAALSS0034TR | MAALSS0034TR ORIGINAL SOT-89 | MAALSS0034TR.pdf |