창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-10-96-7165 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 10-96-7165 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | MOL | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 10-96-7165 | |
| 관련 링크 | 10-96-, 10-96-7165 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1840-05G | 390nH Unshielded Molded Inductor 1.86A 80 mOhm Max Axial | 1840-05G.pdf | |
![]() | NL-SW-HSPAPE | RF TXRX MODULE CELLULAR U.FL ANT | NL-SW-HSPAPE.pdf | |
![]() | AT-29C461B | AT-29C461B MHS SOP | AT-29C461B.pdf | |
![]() | UC3842DD | UC3842DD ON SOP-14 | UC3842DD.pdf | |
![]() | DUGH5113071 | DUGH5113071 signal SMD or Through Hole | DUGH5113071.pdf | |
![]() | UC1637L883B 5962-89957012A | UC1637L883B 5962-89957012A TI SMD or Through Hole | UC1637L883B 5962-89957012A.pdf | |
![]() | PSB4400PAI | PSB4400PAI SIEMENS DIP | PSB4400PAI.pdf | |
![]() | MOC3021 2011+ LITEON | MOC3021 2011+ LITEON LITEON DIP6 | MOC3021 2011+ LITEON.pdf | |
![]() | 1008HT-R22TGLC | 1008HT-R22TGLC Coilcraft SMD | 1008HT-R22TGLC.pdf | |
![]() | XCS40-3PQ208CKN | XCS40-3PQ208CKN XILINX TQFP | XCS40-3PQ208CKN.pdf | |
![]() | DE5S6M(7100) | DE5S6M(7100) SHINDENGEN SMD or Through Hole | DE5S6M(7100).pdf |