창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-10-89-7161 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 10-89-7161 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 10-89-7161 | |
| 관련 링크 | 10-89-, 10-89-7161 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RP73D2A316RBTDF | RES SMD 316 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RP73D2A316RBTDF.pdf | |
![]() | CKCL44C0G1H151K | CKCL44C0G1H151K TDK SMD | CKCL44C0G1H151K.pdf | |
![]() | AT7020-B5R2HAAT | AT7020-B5R2HAAT ACX SMD | AT7020-B5R2HAAT.pdf | |
![]() | EM29LV320BB-70TC | EM29LV320BB-70TC EOM TSOP | EM29LV320BB-70TC.pdf | |
![]() | CC-9P-NET | CC-9P-NET Digi SMD or Through Hole | CC-9P-NET.pdf | |
![]() | CM06FD621J03 | CM06FD621J03 SAHA SMD or Through Hole | CM06FD621J03.pdf | |
![]() | MB46194-610PFV-G | MB46194-610PFV-G FUJI QFP | MB46194-610PFV-G.pdf | |
![]() | GC8096RP3V33 | GC8096RP3V33 INTEL BGA | GC8096RP3V33.pdf | |
![]() | UPD6467GR001 | UPD6467GR001 nec SMD or Through Hole | UPD6467GR001.pdf | |
![]() | N12M-NS-S-B1 | N12M-NS-S-B1 NVIDIA BGA | N12M-NS-S-B1.pdf | |
![]() | SN74ABTE16245DL | SN74ABTE16245DL TI SSOP | SN74ABTE16245DL.pdf | |
![]() | X2004DM-12 | X2004DM-12 XICOR DIP | X2004DM-12.pdf |