창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-10-63-4037 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 10-63-4037 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 10-63-4037 | |
관련 링크 | 10-63-, 10-63-4037 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
AM-24.5454MAHK-T | 24.5454MHz ±30ppm 수정 20pF 80옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | AM-24.5454MAHK-T.pdf | ||
![]() | RT0603DRE07301KL | RES SMD 301K OHM 0.5% 1/10W 0603 | RT0603DRE07301KL.pdf | |
![]() | MMBT5231B | MMBT5231B ON SMD or Through Hole | MMBT5231B.pdf | |
![]() | 3110KL-04W-B69 | 3110KL-04W-B69 ORIGINAL 0.34A | 3110KL-04W-B69.pdf | |
![]() | STA124 | STA124 ORIGINAL TO-92 | STA124.pdf | |
![]() | 104X170CB009 | 104X170CB009 PRX SMD or Through Hole | 104X170CB009.pdf | |
![]() | SIOV-B32K230 | SIOV-B32K230 EPCOS SMD or Through Hole | SIOV-B32K230.pdf | |
![]() | TSC900ACP | TSC900ACP TELEDYNE DIP8 | TSC900ACP.pdf | |
![]() | K2029=2SK2029-01L | K2029=2SK2029-01L FUJU TO-262 | K2029=2SK2029-01L.pdf | |
![]() | MAX6309UK27D1+T | MAX6309UK27D1+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX6309UK27D1+T.pdf | |
![]() | K5E1G13A-D075 | K5E1G13A-D075 SAMSUNG BGA | K5E1G13A-D075.pdf | |
![]() | uPA859TD-T1-A | uPA859TD-T1-A NEC SOT-363 | uPA859TD-T1-A.pdf |