창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-10*38 1A-30A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 10*38 1A-30A | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 10*38 1A-30A | |
관련 링크 | 10*38 1, 10*38 1A-30A 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ1812Y271KBFAT4X | 270pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.183" L x 0.126" W(4.65mm x 3.20mm) | VJ1812Y271KBFAT4X.pdf | |
![]() | RT1210WRB07287RL | RES SMD 287 OHM 0.05% 1/4W 1210 | RT1210WRB07287RL.pdf | |
![]() | RCP0603W15R0GET | RES SMD 15 OHM 2% 3.9W 0603 | RCP0603W15R0GET.pdf | |
![]() | Y162460R4000A9R | RES SMD 60.4 OHM 0.05% 1/5W 0805 | Y162460R4000A9R.pdf | |
![]() | TL084ACR | TL084ACR TI SMD or Through Hole | TL084ACR.pdf | |
![]() | UPC45X | UPC45X NEC DIP14 | UPC45X.pdf | |
![]() | M30626MJP-054GP | M30626MJP-054GP RENESAS QFP | M30626MJP-054GP.pdf | |
![]() | DS1706SPT | DS1706SPT HITACHI SOP-8 | DS1706SPT.pdf | |
![]() | MLG0603Q9N1HT000 | MLG0603Q9N1HT000 TDK SMD or Through Hole | MLG0603Q9N1HT000.pdf | |
![]() | HB-IM4532-151JT | HB-IM4532-151JT CHIP SMD or Through Hole | HB-IM4532-151JT.pdf | |
![]() | EST1CD226R | EST1CD226R PAN CAP | EST1CD226R.pdf | |
![]() | TE1413 | TE1413 FAIRCHIL DIP | TE1413.pdf |