창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-10*36.5mm | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 10*36.5mm | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 10*36.5mm | |
관련 링크 | 10*36, 10*36.5mm 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 25TZV33M6.3X6.1 | 33µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 2000 Hrs @ 105°C | 25TZV33M6.3X6.1.pdf | |
![]() | B43231A5686M | 68µF 450V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 2000 Hrs @ 85°C | B43231A5686M.pdf | |
![]() | SIT9120AC-2D3-25E50.000000Y | OSC XO 2.5V 50MHZ | SIT9120AC-2D3-25E50.000000Y.pdf | |
![]() | TLV320ADC3101IRGE | TLV320ADC3101IRGE TI QFN | TLV320ADC3101IRGE.pdf | |
![]() | TM6912BFS/BGS | TM6912BFS/BGS TMOS SMD or Through Hole | TM6912BFS/BGS.pdf | |
![]() | W89C926F | W89C926F WINBOND QFP | W89C926F.pdf | |
![]() | AD7399BR | AD7399BR AD SOP | AD7399BR.pdf | |
![]() | 15246107 | 15246107 MOLEX Original Package | 15246107.pdf | |
![]() | NRWS470M50V6.3X11F | NRWS470M50V6.3X11F NIC DIP | NRWS470M50V6.3X11F.pdf | |
![]() | XDDA250GHH31 | XDDA250GHH31 TI BGA | XDDA250GHH31.pdf | |
![]() | SCI7701YRA | SCI7701YRA EPSON SOT89 | SCI7701YRA.pdf | |
![]() | HA2544 | HA2544 HAR SOP-8 | HA2544.pdf |