창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-1.5UF 50V | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 1.5UF 50V | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 1.5UF 50V | |
관련 링크 | 1.5UF, 1.5UF 50V 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SMAJ13 | TVS DIODE 13VWM 22.58VC SMA | SMAJ13.pdf | |
![]() | TD-38.400MDD-T | 38.4MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8V Enable/Disable | TD-38.400MDD-T.pdf | |
![]() | D28C64C-30 | D28C64C-30 NEC DIP | D28C64C-30.pdf | |
![]() | HC5-6/OVP-A | HC5-6/OVP-A ORIGINAL SMD or Through Hole | HC5-6/OVP-A.pdf | |
![]() | SG305J | SG305J SG DIP | SG305J.pdf | |
![]() | LP5551 | LP5551 NS SMD or Through Hole | LP5551.pdf | |
![]() | C0402C0G500-330JNP | C0402C0G500-330JNP VENKEL SMD | C0402C0G500-330JNP.pdf | |
![]() | DS1307N+ DS1307Z+ DS1307ZN+ DS1307+ | DS1307N+ DS1307Z+ DS1307ZN+ DS1307+ DALLAS SMD or Through Hole | DS1307N+ DS1307Z+ DS1307ZN+ DS1307+.pdf | |
![]() | MCP6L04-E/ST | MCP6L04-E/ST MICROCHIP TSSOP-14 | MCP6L04-E/ST.pdf | |
![]() | 55110A/BCBJC | 55110A/BCBJC TI CDIP16 | 55110A/BCBJC.pdf | |
![]() | SN104261BDAR-ALP022 | SN104261BDAR-ALP022 TI TSOP | SN104261BDAR-ALP022.pdf | |
![]() | LQP0603T15NJ00T | LQP0603T15NJ00T MURATEC SMD or Through Hole | LQP0603T15NJ00T.pdf |