창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-1.5SMC6.0CA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 1.5SMC6.0CA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 1.5SMC6.0CA | |
관련 링크 | 1.5SMC, 1.5SMC6.0CA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
C1206F104K4RAC7800 | 0.10µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206F104K4RAC7800.pdf | ||
VJ0603D680MXAAR | 68pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D680MXAAR.pdf | ||
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DF30FC-34DS-0.4V(81) | DF30FC-34DS-0.4V(81) Hirose Connector | DF30FC-34DS-0.4V(81).pdf | ||
006-8601673 | 006-8601673 NCR PLCC-84 | 006-8601673.pdf | ||
EHFFD1774C | EHFFD1774C PANASONIC SMD or Through Hole | EHFFD1774C.pdf | ||
SAS6700. | SAS6700. TFK DIP | SAS6700..pdf | ||
X28C64R1-25 | X28C64R1-25 X DIP-28 | X28C64R1-25.pdf | ||
X28C256ADM-25 | X28C256ADM-25 XICINTER CDIP | X28C256ADM-25.pdf | ||
MT1389QE-DEA2LIL | MT1389QE-DEA2LIL ORIGINAL QFP | MT1389QE-DEA2LIL.pdf | ||
BCM7406DUKFEB0 | BCM7406DUKFEB0 BROADCOM BGA | BCM7406DUKFEB0.pdf |