창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-1.5KE6.8-200A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 1.5KE6.8-200A | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DO-201 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 1.5KE6.8-200A | |
관련 링크 | 1.5KE6., 1.5KE6.8-200A 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | VJ0805D200FXPAC | 20pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D200FXPAC.pdf | |
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![]() | CCP2E10TE | CCP2E10TE KOA 3225-10N | CCP2E10TE.pdf | |
![]() | DSPIC30F3013-20E/ML | DSPIC30F3013-20E/ML MICROCHIP SMD or Through Hole | DSPIC30F3013-20E/ML.pdf | |
![]() | BZX384-B15+115 | BZX384-B15+115 NXP SOD323 | BZX384-B15+115.pdf | |
![]() | DPDG20-34P1B | DPDG20-34P1B ORIGINAL SMD or Through Hole | DPDG20-34P1B.pdf | |
![]() | PS3002T EG-G | PS3002T EG-G PHISON TQFP | PS3002T EG-G.pdf | |
![]() | UP6101DQDD | UP6101DQDD UPI QFN | UP6101DQDD.pdf | |
![]() | XC3S250-4PQ208C | XC3S250-4PQ208C XILINX QFP | XC3S250-4PQ208C.pdf | |
![]() | SN74AHCT1G14DCKR-CT-L | SN74AHCT1G14DCKR-CT-L NXP SMD or Through Hole | SN74AHCT1G14DCKR-CT-L.pdf |