창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-1.50/4M/667 SL9SM | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 1.50/4M/667 SL9SM | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 1.50/4M/667 SL9SM | |
관련 링크 | 1.50/4M/66, 1.50/4M/667 SL9SM 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ECS-240-8-36CKM-TR | 24MHz ±10ppm 수정 8pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-240-8-36CKM-TR.pdf | |
![]() | P1812R-273J | 27µH Unshielded Inductor 330mA 1.404 Ohm Max Nonstandard | P1812R-273J.pdf | |
![]() | AT0402DRE071K3L | RES SMD 1.3K OHM 0.5% 1/16W 0402 | AT0402DRE071K3L.pdf | |
![]() | LVC25FR033EV | RES SMD 0.033 OHM 1% 1W 2512 | LVC25FR033EV.pdf | |
![]() | BLM6G22-30G | BLM6G22-30G NXP SMD or Through Hole | BLM6G22-30G.pdf | |
![]() | UA/LM747CF | UA/LM747CF PHILIPS CDIP | UA/LM747CF.pdf | |
![]() | BB504C TEL:82766440 | BB504C TEL:82766440 Renesas SMD or Through Hole | BB504C TEL:82766440.pdf | |
![]() | FX11B-100S-SV(22) | FX11B-100S-SV(22) HRS connectors | FX11B-100S-SV(22).pdf | |
![]() | LF50CPT DPAK RoHS | LF50CPT DPAK RoHS ST DPAK | LF50CPT DPAK RoHS.pdf | |
![]() | AP2139AK-3.0TRG1 | AP2139AK-3.0TRG1 BCD SMD or Through Hole | AP2139AK-3.0TRG1.pdf | |
![]() | MSCDRI-124-121M | MSCDRI-124-121M MAGLAYERS SMD | MSCDRI-124-121M.pdf | |
![]() | CY7C1049DV33L-20ZXC | CY7C1049DV33L-20ZXC CYPRESS SMD or Through Hole | CY7C1049DV33L-20ZXC.pdf |