창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-1.3W4V3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 1.3W4V3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 1.3W4V3 | |
관련 링크 | 1.3W, 1.3W4V3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | ERX-1HQJ33MH | RES SMD 0.033 OHM 5% 1W J BEND | ERX-1HQJ33MH.pdf | |
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![]() | SST39LF040-45-4C-B3KE-T | SST39LF040-45-4C-B3KE-T SST BGA | SST39LF040-45-4C-B3KE-T.pdf | |
![]() | TC74AC163P | TC74AC163P TOSHIBA DIP-16 | TC74AC163P.pdf | |
![]() | HTCM4C20F1 | HTCM4C20F1 HTCM SSOP | HTCM4C20F1.pdf | |
![]() | ST92196A2B1/JPR | ST92196A2B1/JPR ORIGINAL SMD or Through Hole | ST92196A2B1/JPR.pdf | |
![]() | NF200 | NF200 NVIDIA BGA | NF200.pdf | |
![]() | 3374X-1-502X | 3374X-1-502X ORIGINAL SMD or Through Hole | 3374X-1-502X.pdf | |
![]() | 10USR15000M20X35 | 10USR15000M20X35 Rubycon DIP-2 | 10USR15000M20X35.pdf |