창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1.3W180V | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 1.3W180V | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 1.3W180V | |
| 관련 링크 | 1.3W, 1.3W180V 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 53D382G050JL6 | 3800µF 50V Aluminum Capacitors Axial, Can 51 mOhm @ 120Hz 1000 Hrs @ 85°C | 53D382G050JL6.pdf | |
![]() | C901U101KVYDCAWL45 | 100pF 400VAC 세라믹 커패시터 Y5P(B) 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C901U101KVYDCAWL45.pdf | |
| ECS-250-20-33-DU-TR | 25MHz ±50ppm 수정 20pF 40옴 -55°C ~ 125°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-250-20-33-DU-TR.pdf | ||
![]() | TDA9886 | TDA9886 NXP SMD or Through Hole | TDA9886.pdf | |
![]() | LD033 | LD033 ST TO252 | LD033.pdf | |
![]() | U6316 | U6316 TFK DIP20 | U6316.pdf | |
![]() | BMV-500ADA1R0MD55G | BMV-500ADA1R0MD55G UCC DIP | BMV-500ADA1R0MD55G.pdf | |
![]() | TK11228AM-P28 | TK11228AM-P28 TOKO SMD or Through Hole | TK11228AM-P28.pdf | |
![]() | 861V509ER6 | 861V509ER6 BOURMS SMD or Through Hole | 861V509ER6.pdf | |
![]() | HCB2012KF-800T30 | HCB2012KF-800T30 BULLWILL SMD | HCB2012KF-800T30.pdf | |
![]() | T760F2200TC | T760F2200TC AEG MODULE | T760F2200TC.pdf | |
![]() | GF119-ES-B-A1 | GF119-ES-B-A1 NVIDIA BGA | GF119-ES-B-A1.pdf |