창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1.3STD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 1.3STD | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 1.3STD | |
| 관련 링크 | 1.3, 1.3STD 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RU 3AV1 | DIODE GEN PURP 600V 1.5A AXIAL | RU 3AV1.pdf | |
![]() | CRCW060320K5DKEAP | RES SMD 20.5KOHM 0.5% 1/10W 0603 | CRCW060320K5DKEAP.pdf | |
![]() | TEP337K006SCS | TEP337K006SCS AVX SMD or Through Hole | TEP337K006SCS.pdf | |
![]() | DSYCHAIN | DSYCHAIN MAX QFN10 | DSYCHAIN.pdf | |
![]() | UPV1E680MGH1TD6.3X11 | UPV1E680MGH1TD6.3X11 NICHICON SMD or Through Hole | UPV1E680MGH1TD6.3X11.pdf | |
![]() | PA28F200-B5B80 | PA28F200-B5B80 INTEL TSOP-44 | PA28F200-B5B80.pdf | |
![]() | HD6708SHJP10 | HD6708SHJP10 RENESAS SMD or Through Hole | HD6708SHJP10.pdf | |
![]() | MAX4464EXK-T TEL:82766440 | MAX4464EXK-T TEL:82766440 MAX SMD or Through Hole | MAX4464EXK-T TEL:82766440.pdf | |
![]() | KS74HCTLS182N | KS74HCTLS182N SAMSUNG SMD or Through Hole | KS74HCTLS182N.pdf | |
![]() | RK73K3ATE112J | RK73K3ATE112J KOA SMD2512 | RK73K3ATE112J.pdf | |
![]() | LT3011EDD#PBF/ID/HD | LT3011EDD#PBF/ID/HD LT DFN10 | LT3011EDD#PBF/ID/HD.pdf | |
![]() | EKMH800LGB682MA80M | EKMH800LGB682MA80M NIPPON DIP | EKMH800LGB682MA80M.pdf |