창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1-88586-4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 1-88586-4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 1-88586-4 | |
| 관련 링크 | 1-885, 1-88586-4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SM15T150CA-E3/9AT | TVS DIODE 128VWM 207VC SMC | SM15T150CA-E3/9AT.pdf | |
![]() | PHP00603E2551BBT1 | RES SMD 2.55K OHM 0.1% 3/8W 0603 | PHP00603E2551BBT1.pdf | |
![]() | P51-2000-S-H-P-4.5V-000-000 | Pressure Sensor 2000 PSI (13789.51 kPa) Sealed Gauge Male - M12 x 1.5 0.5 V ~ 4.5 V Cylinder | P51-2000-S-H-P-4.5V-000-000.pdf | |
![]() | EX-EBD() | EX-EBD() Kean SMD or Through Hole | EX-EBD().pdf | |
![]() | TC3400VPA | TC3400VPA MICROCHI DIP8 | TC3400VPA.pdf | |
![]() | SMC7G15US60 | SMC7G15US60 SAMSUNG SMD or Through Hole | SMC7G15US60.pdf | |
![]() | DB3150R3 | DB3150R3 ST BGA | DB3150R3.pdf | |
![]() | MCR18-EZHM-FX-8452 | MCR18-EZHM-FX-8452 NULL DIP-64 | MCR18-EZHM-FX-8452.pdf | |
![]() | AQV256HAB5 | AQV256HAB5 NAIS SOP6 | AQV256HAB5.pdf | |
![]() | IRKL142-08 | IRKL142-08 IR MODULE | IRKL142-08.pdf | |
![]() | IR3570AMGB08TRP-S | IR3570AMGB08TRP-S IR SMD or Through Hole | IR3570AMGB08TRP-S.pdf | |
![]() | ES2Be3/TR13 | ES2Be3/TR13 Microsemi SMD or Through Hole | ES2Be3/TR13.pdf |