창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1-66506-0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 1-66506-0 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 1-66506-0 | |
| 관련 링크 | 1-665, 1-66506-0 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TNPW12061K78BEEN | RES SMD 1.78K OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPW12061K78BEEN.pdf | |
![]() | M4A3128/6455VC7VI | M4A3128/6455VC7VI LAT PQFP | M4A3128/6455VC7VI.pdf | |
![]() | ESRG160ELL102MK13S | ESRG160ELL102MK13S NIPPON DIP | ESRG160ELL102MK13S.pdf | |
![]() | 5513-BSZ | 5513-BSZ ORIGINAL SOP8 | 5513-BSZ.pdf | |
![]() | UCC283TDKTTT-3G3 | UCC283TDKTTT-3G3 TI SMD or Through Hole | UCC283TDKTTT-3G3.pdf | |
![]() | 545520402 | 545520402 MOLEX SMD | 545520402.pdf | |
![]() | LPC1224FBD64/221 | LPC1224FBD64/221 NXP LQFP | LPC1224FBD64/221.pdf | |
![]() | E28F400BXT80 | E28F400BXT80 INTEL TSOP | E28F400BXT80.pdf | |
![]() | PMB2353-4370483 | PMB2353-4370483 SIEMENS TQFP-48 | PMB2353-4370483.pdf | |
![]() | CD4066UBE | CD4066UBE TI DIP14 | CD4066UBE.pdf | |
![]() | MN3661C | MN3661C ORIGINAL CDIP | MN3661C.pdf | |
![]() | AMGA-719 | AMGA-719 ORIGINAL SOP52 | AMGA-719.pdf |