창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1-5103308-3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 1-5103308-3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 1-5103308-3 | |
| 관련 링크 | 1-5103, 1-5103308-3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C0402C829J3GACTU | 8.2pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C0402C829J3GACTU.pdf | |
![]() | RR1220Q-10R5-D-M | RES SMD 10.5 OHM 0.5% 1/10W 0805 | RR1220Q-10R5-D-M.pdf | |
![]() | RP73D2A32R4BTG | RES SMD 32.4 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RP73D2A32R4BTG.pdf | |
![]() | NEC1701C | NEC1701C NEC DIP-8 | NEC1701C.pdf | |
![]() | TA7621 | TA7621 ORIGINAL DIP | TA7621.pdf | |
![]() | D810K013BZKB400 | D810K013BZKB400 TI SMD or Through Hole | D810K013BZKB400.pdf | |
![]() | W78C32C | W78C32C WINBOND DIP-40 | W78C32C.pdf | |
![]() | TLV2432AI | TLV2432AI TI SOP8 | TLV2432AI.pdf | |
![]() | FCN-064M024-H/6A | FCN-064M024-H/6A FUJITSUCOMPONENTS SMD or Through Hole | FCN-064M024-H/6A.pdf | |
![]() | SSC-MBT801 | SSC-MBT801 SEOUL SMD | SSC-MBT801.pdf | |
![]() | HB52R329E2-B6D | HB52R329E2-B6D ElpidaMemoryInc Tray | HB52R329E2-B6D.pdf | |
![]() | FSAM20SH60A===FSC | FSAM20SH60A===FSC FSC SMD or Through Hole | FSAM20SH60A===FSC.pdf |