창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1-50871-9 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 1-50871-9 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | con | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 1-50871-9 | |
| 관련 링크 | 1-508, 1-50871-9 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | F339MX254731KKP2T0 | 4.7µF Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.220" L x 0.827" W (31.00mm x 21.00mm) | F339MX254731KKP2T0.pdf | |
![]() | CRCW04022K00FKED | RES SMD 2K OHM 1% 1/16W 0402 | CRCW04022K00FKED.pdf | |
![]() | RL0805JR-070R18L | RES SMD 0.18 OHM 5% 1/8W 0805 | RL0805JR-070R18L.pdf | |
![]() | 440 | 2.4GHz Bluetooth, WLAN, Zigbee™ Stamped Metal RF Antenna 2.4GHz ~ 2.5GHz Solder Surface Mount | 440.pdf | |
![]() | C2012X5R1C475KT009N | C2012X5R1C475KT009N TDK SMD or Through Hole | C2012X5R1C475KT009N.pdf | |
![]() | 216TFJAKA13FH (X300) | 216TFJAKA13FH (X300) ORIGINAL BGA | 216TFJAKA13FH (X300).pdf | |
![]() | LG4437 | LG4437 BHG QFP | LG4437.pdf | |
![]() | HF115F-A/024-2ZS4F | HF115F-A/024-2ZS4F HONGFAAMERICAINC SMD or Through Hole | HF115F-A/024-2ZS4F.pdf | |
![]() | IPCL1A11 | IPCL1A11 MC SMD or Through Hole | IPCL1A11.pdf | |
![]() | JM38510/07005BCB | JM38510/07005BCB S CDIP | JM38510/07005BCB.pdf | |
![]() | EVN-D8AA03B53 | EVN-D8AA03B53 PANASONIC DIP | EVN-D8AA03B53.pdf |