창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-1-487952-0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 1-487952-0 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 1-487952-0 | |
관련 링크 | 1-4879, 1-487952-0 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 50ZL820MEFC16X20 | 820µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can 5000 Hrs @ 105°C | 50ZL820MEFC16X20.pdf | |
![]() | DSC1033BI1-030.0000T | 30MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 3mA (Typ) Standby (Power Down) | DSC1033BI1-030.0000T.pdf | |
![]() | 2482-000-X5U0-102P | 1000pF Feed Through Capacitor | 2482-000-X5U0-102P.pdf | |
![]() | ST324CNCM | ST324CNCM ATMEL BGA | ST324CNCM.pdf | |
![]() | UCC3805N/D | UCC3805N/D ST SMD or Through Hole | UCC3805N/D.pdf | |
![]() | 74HC1G66GW125 | 74HC1G66GW125 NXP SMD or Through Hole | 74HC1G66GW125.pdf | |
![]() | TJM0J226JSSR | TJM0J226JSSR DEAWOO SMD or Through Hole | TJM0J226JSSR.pdf | |
![]() | TUF-2HSM+ | TUF-2HSM+ Mini SMD or Through Hole | TUF-2HSM+.pdf | |
![]() | N1401190A | N1401190A MITA QFP | N1401190A.pdf | |
![]() | 74LS164T | 74LS164T NXP/TI/ST SOP | 74LS164T.pdf | |
![]() | ADS8370IBRHPR | ADS8370IBRHPR TIS Call | ADS8370IBRHPR.pdf | |
![]() | KFG1216U2A-DIB6 | KFG1216U2A-DIB6 SAMSUNG FBGA63 | KFG1216U2A-DIB6.pdf |