창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-1-487951-0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 1-487951-0 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 1-487951-0 | |
관련 링크 | 1-4879, 1-487951-0 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ1812Y392JBLAT4X | 3900pF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.183" L x 0.126" W(4.65mm x 3.20mm) | VJ1812Y392JBLAT4X.pdf | |
![]() | 1-1462038-2 | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Through Hole | 1-1462038-2.pdf | |
![]() | NAND512R3A2DDI6 | NAND512R3A2DDI6 ST SMD or Through Hole | NAND512R3A2DDI6.pdf | |
![]() | MT47H64M16HR-3 L:G D9KSJ | MT47H64M16HR-3 L:G D9KSJ MICRON BGA | MT47H64M16HR-3 L:G D9KSJ.pdf | |
![]() | K4B1G1646 | K4B1G1646 SAMSUNG BGA | K4B1G1646.pdf | |
![]() | MLR1608M15NJT00 | MLR1608M15NJT00 TDK SMD or Through Hole | MLR1608M15NJT00.pdf | |
![]() | BT459KFP135 | BT459KFP135 CONEXANT QFP | BT459KFP135.pdf | |
![]() | H61ABLCX652 | H61ABLCX652 NO NO | H61ABLCX652.pdf | |
![]() | HLMP-P205-F0032 | HLMP-P205-F0032 agilent SMD or Through Hole | HLMP-P205-F0032.pdf | |
![]() | CY7C293-20PC | CY7C293-20PC CYPRESS DIP | CY7C293-20PC.pdf | |
![]() | EX034A12.288M | EX034A12.288M KSS DIP8 | EX034A12.288M.pdf | |
![]() | ZC421209CDWR2 | ZC421209CDWR2 MOT SOP16P | ZC421209CDWR2.pdf |