창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-1/2W-6.8V | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 1/2W-6.8V | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 1/2W-6.8V | |
관련 링크 | 1/2W-, 1/2W-6.8V 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | BZD27C9V1P-M-18 | DIODE ZENER 800MW SMF DO219-M | BZD27C9V1P-M-18.pdf | |
RSMF1JB1K60 | RES MO 1W 1.6K OHM 5% AXIAL | RSMF1JB1K60.pdf | ||
![]() | Y001150K0000T0L | RES 50K OHM 1W 0.01% RADIAL | Y001150K0000T0L.pdf | |
![]() | TC55VCM416-BTGN55 | TC55VCM416-BTGN55 TOSH TSOP | TC55VCM416-BTGN55.pdf | |
![]() | EUP5544DIR1 | EUP5544DIR1 EUTECH TSSOP-24 | EUP5544DIR1.pdf | |
![]() | DF11-16DS-2DSA | DF11-16DS-2DSA HIROSE SMD or Through Hole | DF11-16DS-2DSA.pdf | |
![]() | L2D1444 (COMPAQ) | L2D1444 (COMPAQ) LSILOGIC BGA-C | L2D1444 (COMPAQ).pdf | |
![]() | MAX3161EAG+T | MAX3161EAG+T MAXIM SSOP24 | MAX3161EAG+T.pdf | |
![]() | MSM82C54-2R3/OKI | MSM82C54-2R3/OKI OKI 2011 | MSM82C54-2R3/OKI.pdf | |
![]() | BU3633 | BU3633 ROHM QFP | BU3633.pdf | |
![]() | HF13F/120-1Z2 | HF13F/120-1Z2 TYCO DIP | HF13F/120-1Z2.pdf | |
![]() | BAS16J115 | BAS16J115 NXP SMD or Through Hole | BAS16J115.pdf |