창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-1/2W/330R | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 1/2W/330R | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 1/2W/330R | |
관련 링크 | 1/2W/, 1/2W/330R 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | FXO-PC726-125 | 125MHz LVPECL XO (Standard) Oscillator Surface Mount 2.5V 41mA Enable/Disable | FXO-PC726-125.pdf | |
![]() | L79L09ABUTR | L79L09ABUTR STM SOT-89 | L79L09ABUTR.pdf | |
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![]() | CMD-PACSZ1284-04Q | CMD-PACSZ1284-04Q CAMD SMD or Through Hole | CMD-PACSZ1284-04Q.pdf | |
![]() | KTA1266-GY | KTA1266-GY KEC SMD or Through Hole | KTA1266-GY.pdf | |
![]() | CF322513-R27K | CF322513-R27K BOURNS SMD or Through Hole | CF322513-R27K.pdf | |
![]() | K4N563233G-FN75 | K4N563233G-FN75 SAMSUNG BGA | K4N563233G-FN75.pdf | |
![]() | SLE24C02SP | SLE24C02SP SIEMENS SOP | SLE24C02SP.pdf | |
![]() | HR604006 | HR604006 HR SOP-40 | HR604006.pdf |