창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-1-2176094-1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RP73 Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | RP73P, Holsworthy | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 150k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | A110752TR RP73PF2A150KBTDF | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 1-2176094-1 | |
관련 링크 | 1-2176, 1-2176094-1 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
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![]() | CL31C330JHFNNNF | 33pF 630V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CL31C330JHFNNNF.pdf | |
![]() | SR201E224MAATR1 | 0.22µF 100V 세라믹 커패시터 Z5U 방사 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | SR201E224MAATR1.pdf | |
![]() | CRCW080530M0JPTAHR | RES SMD 30M OHM 5% 1/8W 0805 | CRCW080530M0JPTAHR.pdf | |
![]() | CSC08A0315K0GPA | RES ARRAY 4 RES 15K OHM 8SIP | CSC08A0315K0GPA.pdf | |
![]() | DL3038-023 | DL3038-023 SANYO SMD or Through Hole | DL3038-023.pdf | |
![]() | TZ D-152 10A | TZ D-152 10A TDISC SMD or Through Hole | TZ D-152 10A.pdf | |
![]() | cybeYPYO2010 | cybeYPYO2010 ORIGINAL SMD or Through Hole | cybeYPYO2010.pdf | |
![]() | RUE400-2 | RUE400-2 ORIGINAL SMD or Through Hole | RUE400-2.pdf | |
![]() | UPD442012LGY-B85X-MJH | UPD442012LGY-B85X-MJH NEC QFP | UPD442012LGY-B85X-MJH.pdf | |
![]() | ECJFCR56MF | ECJFCR56MF panasonic SMD | ECJFCR56MF.pdf | |
![]() | CIM03U471NC | CIM03U471NC SAMSUNG SMD or Through Hole | CIM03U471NC.pdf |