창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-1-2176074-8 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CPF Series Datasheet | |
비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | CPF, Neohm | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 8.66k | |
허용 오차 | ±0.5% | |
전력(와트) | 0.03W, 1/32W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±50ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0201 | |
크기/치수 | 0.023" L x 0.011" W(0.58mm x 0.29mm) | |
높이 | 0.011"(0.28mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | CPF0201D8K66C1 CPF0201D8K66C1-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 1-2176074-8 | |
관련 링크 | 1-2176, 1-2176074-8 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | EKMS3B1VSN561MA30S | 560µF 315V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 105°C | EKMS3B1VSN561MA30S.pdf | |
![]() | GRM1555C1H9R8BA01D | 9.8pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1H9R8BA01D.pdf | |
![]() | ECW-FD2W124KQ | 0.12µF Film Capacitor 450V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.496" L x 0.181" W (12.60mm x 4.60mm) | ECW-FD2W124KQ.pdf | |
![]() | SMD260-2 | POLYSWITCH 2.6A RESET FUSE SMD | SMD260-2.pdf | |
![]() | TMP17G | TMP17G SOP AD | TMP17G.pdf | |
![]() | AXDA 1400 | AXDA 1400 Xilinx BGA | AXDA 1400.pdf | |
![]() | SCDS2D14T-4R7T-N | SCDS2D14T-4R7T-N CHILISIN SMD or Through Hole | SCDS2D14T-4R7T-N.pdf | |
![]() | 55189ABCAJC | 55189ABCAJC TI SMD or Through Hole | 55189ABCAJC.pdf | |
![]() | TAT6255C | TAT6255C ORIGINAL QFN | TAT6255C.pdf | |
![]() | HD62304BPD27 | HD62304BPD27 HITACHI SMD or Through Hole | HD62304BPD27.pdf | |
![]() | HAS 300-S/SP50 | HAS 300-S/SP50 LEM SMD or Through Hole | HAS 300-S/SP50.pdf |