창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1-2176074-5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CPF Series Datasheet | |
| 비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | CPF, Neohm | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 8.06k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.03W, 1/32W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0201 | |
| 크기/치수 | 0.023" L x 0.011" W(0.58mm x 0.29mm) | |
| 높이 | 0.011"(0.28mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | CPF0201D8K06C1 CPF0201D8K06C1-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1-2176074-5 | |
| 관련 링크 | 1-2176, 1-2176074-5 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | RT0603CRC0717R4L | RES SMD 17.4OHM 0.25% 1/10W 0603 | RT0603CRC0717R4L.pdf | |
![]() | Y0006V0001TT9L | RES NETWORK 2 RES 10K OHM RADIAL | Y0006V0001TT9L.pdf | |
![]() | SFR25H0002940FR500 | RES 294 OHM 1/2W 1% AXIAL | SFR25H0002940FR500.pdf | |
![]() | B8J10K | RES 10K OHM 8W 5% AXIAL | B8J10K.pdf | |
![]() | M5623 | M5623 ALI QFP | M5623.pdf | |
![]() | SC246B | SC246B MOTOROLA SMD or Through Hole | SC246B.pdf | |
![]() | EPIF4LBC1C | EPIF4LBC1C MMC BGA | EPIF4LBC1C.pdf | |
![]() | DS90CF388AVJD/NOPB | DS90CF388AVJD/NOPB NationalSemiconductor 100-TQFP | DS90CF388AVJD/NOPB.pdf | |
![]() | LMX1602SLBA | LMX1602SLBA NSC CSP-16 | LMX1602SLBA.pdf | |
![]() | EDI88130CS70CC | EDI88130CS70CC EDI DIP | EDI88130CS70CC.pdf | |
![]() | MBI5101. | MBI5101. Macroblock TSSOP24 | MBI5101..pdf | |
![]() | 594D108X06R3X2T | 594D108X06R3X2T VI SMD or Through Hole | 594D108X06R3X2T.pdf |